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PCT高壓加速壽命老化試驗機

簡要描述:PCT高壓加速壽命老化試驗機主要是測試半導體封裝之濕氣能力,待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體,常見之故障方式為主動金屬化區域腐蝕造成之斷路,或封裝體引腳間因污染造成短路等。廣泛應用于線路板,多層線路板,IC,LCD,磁鐵等產品之密封性能的檢測,測試其制品的耐壓性,氣密性。加速老化壽命試驗的目的是提高環境應力(如:溫度)與工作應力(施加給產

  • 產品型號:
  • 廠商性質:生產廠家
  • 更新時間:2024-05-07
  • 訪  問  量:958
詳情介紹

  PCT高壓加速壽命老化試驗機主要是測試半導體封裝之濕氣能力,待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體,常見之故障方式為主動金屬化區域腐蝕造成之斷路,或封裝體引腳間因污染造成短路等。廣泛應用于線路板,多層線路板,IC,LCD,磁鐵等產品之密封性能的檢測,測試其制品的耐壓性,氣密性。加速老化壽命試驗的目的是提高環境應力(如:溫度)與工作應力(施加給產品的電壓、負荷等),加快試驗過程,縮短產品或系統的壽命試驗時間。

  二、PCT高壓加速壽命老化試驗機規格:

  1.內箱尺寸:Φ300×D450(mm)

  2.外箱尺寸:W660×H1050×D1250(mm)

  3.內箱材質:SUS316#不銹鋼板材質.

  4.外箱材質:高級烤漆或不銹鋼

  5.溫度范圍:100℃~132℃.(飽和蒸氣溫度).

  6.濕度范圍:100%RH.(飽和蒸氣濕度).

  7.壓力范圍:0.2Kg,cm2~2.4Kg,cm2控制點壓力.

  8.時間范圍:0~999小時可調.

  9.溫度分布:(+,-)2.0℃.

  10.升溫時間:RT~132℃約45分鐘內.(控制點溫度).

  11.加壓時間:0.0Kg,cm2~2.0Kg,cm2約40分鐘內(控制點壓力).

  12.控制對象:微電腦+P.I.D.+S.S.R自動演算控制飽和蒸氣溫度.

  13.控制方式:微電腦PID控制.

  14.控制精度:(+,-)0.5℃.15.解析精度:0.1℃.

  三、PCT高壓加速壽命老化試驗箱結構特點:

  1.圓型內箱,不銹鋼圓型試驗內箱結構,符合工業安全容器標準,可予防試驗中結露滴水現象;

  2.圓幅內膽,不銹鋼圓弧型內膽設計,可避免蒸氣過熱直接沖擊;

  3.水管采用銅管+喇叭口,精密設計,氣密性良好,耗水量;

  4.型packing,材質:耐高溫夕膠發泡成型,內箱壓力愈大時,packing會有反壓會使其與箱體更緊密結合,與傳統擠壓式*不同,可延長packing壽命;

  6.實驗開始前可將原來內箱之空氣抽出,并吸入過濾器,過濾之新空氣packing<1micom.以確保箱內之純凈度.;

  7.臨界點LIMIT方式自動安全保護,異常原因與故障提示;

  8.機臺具有定時干燥功能,使試驗產品處于干燥狀態;

  9.水箱采用16L大容量水箱,置于箱體底部,Du家采用自動補水功能;試驗不終斷;試驗結束時設備會自動瀉除壓力;

  四、PCT高壓加速壽命老化試驗箱安全保護:

  PCT高壓加速壽命老化試驗箱試驗時全程檢測超溫超壓保護,*階段儀表內部超高溫保護,第二階段儀表內部加濕器缺水保護,高壓力保護,水箱缺水報警斷電,第二階段加濕管極限溫度保護,第二階段超高壓保護,第三階段緊急泄壓保護,手動泄壓保護,自動泄壓等。

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